좁은 피치 FPC의 납땜 품질을 향상시키고 싶습니다
변위 제어로 고품질의 납땜을 실현하는 펄스 히트
문제당
·FPC/커넥터의 좁은 피치화와 함께
솔더 브리지 발생 빈도 증가
·Au 리치에 의해 mgm 바카라 강도가 저하된다
배경
- 통신량이 증가하면 광통신 장치 출력 수가 증가、FPC 커넥터 채택。좁은 피치 커넥터를 납땜하면 브리치가 발생하기 쉽습니다、수율이 나쁘다。
- 솔더의 Au량이 증가하고 Au가 풍부한 상태가 되면、Au와 Sn의 금속간 화합물이 늘어나 취약해진다、mgm 바카라 강도 저하。또、솔더에 Au가 많이 용해되면 솔더의 유동성을 악화시켜 보이드의 원인이 된다。
해결책
변위 및 온도 제어
펄스 히트 유닛에 의한 납땜으로 해결
납땜량의 변동에 영향을 주지 않음、항상 최적의 가열 시간으로 납땜을 수행합니다
Point
- 변위 제어
- 변위 제어로 솔더 압력 유지
- 솔더링량이 많아도 브리지 억제
- 솔더 용융 감지
- 솔더 용융을 감지、최단 시간에 납땜하여、솔더에 Au 용해를 최소화
대응 모델
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