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질소 밀봉/반자동 이음매 용접기

참고 정보

특징

크리스탈&SAW 기기、광 디바이스、센서、MEMS 등의 패키지를 질소 분위기에서 기밀 밀봉하는 반자동 이음매 용접 장치입니다。

  • PKG 크기: 2-150mm
  • PKG 모양: 각형, 원형, 다각형
  • 연구 개발부터 생산까지 다양한 생산 모드
  • 이동 데이터 자동 계산 기능

図:窒素封止/半自動シーム溶接機

반자동 이음매 용접기(싱글 헤드) 반자동 이음매 용접기(트윈 헤드)
본체 전원 AC200V 3Φ30A AC200V 3Φ30A
질소 0.2-0.8MPa 0.2-0.8MPa
물 0.2~0.5MPa 5리터/분 0.2~0.5MPa 5리터/분
외형 치수/질량 2200W x 940D x 1570H mm약 450kg 2300W×800D×1300H mm약 550kg

심 용접기(심 밀봉 장치) 제품 일람

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