에볼루션 바카라 무료

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구현 예

와이어 본딩 구현 예

写真:ワイヤボンディング実装例

짧은 본딩 확대도

写真:ショートボンディング拡大図

칩 끝에서 최단 300µm 위치에 본딩 가능。

긴 본딩 확대도

写真:ロングボンディング拡大図

칩 끝에서 최장 4,000µm 위치에 본딩 가능。

좁은 피치 및 낮은 루프
본딩 확대도

写真:狭ピッチ&低ループボンディング拡大図

더블 루프 본딩

写真:ダブルループボンディング

짧은、긴、좁은 피치、낮은 루프를 사용하는 이중 루프 본딩입니다。

칩 상단에서 최단 130µm 높이、최소 80µm 피치로 본딩 가능。

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